
关于我们
以开源之力,驱动芯片创新
全栈自研 RISC-V 芯片设计企业
芯际无限核心技术源自清华大学集成电路学院,是清华大学唯一技术转移的RISC-V芯片企业。总部位于上海,在合肥、深圳设有研发中心。
芯际无限坚持RISC-V核心技术的全栈自研,已拥有32位和64位的系列化CPU IP,可灵活扩展的NPU、定制化SoC子系统等,持续推动RISC-V架构的芯片产品产业化落地。面向智能载体(智能汽车、智能机器人、智能终端等)提供高性能、高智能、高能效的芯片和解决方案。

核心价值观
价值共创,自主创新,客户为先,智惠致远
以自主之芯驱动智能未来
立足RISC-V开源架构,推动核心IP、终端产品、生态体系的全链路自主可控,成为人工智能产业深度变革的关键驱动力,让未来更智能、更安全、更普惠。
成为全球RISC-V芯片的技术引领者与生态共建者
聚焦智能载体(如智能汽车、智能机器人、智能终端等)核心需求,依托RISC-V架构的全栈创新能力,成为技术领先、市场信赖、生态开放的全球顶级芯片及解决方案提供商。
发展历程
2016年

清华大学高性能处理器实验室开启RISC-V芯片研发国内最早从事RISC-V芯片研发的团队之一
2021年

上海清华国际创新中心集成电路平台
车规芯片实验室成立
2022年

清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心成立技术商业化前期
2023年8月

芯车无限成立
获奥易克斯种子轮投资并战略合作
电机控制MCU芯片流片成功
2024年3月

完成由启迪之星创投领投的天使轮融资
2025年5月

完成对苏州发芯微电子的并购
2025年6月

与江淮汽车达成定点合作推动RISC-V上车
安徽省重大产业创新计划"揭榜攻关"项目获批立项
2025年10月

XC64AE高性能RISC-V芯片流片
SMIC 12nm工艺
2026年5月

ASIL-D功能安全等级车规芯片流片
2026年6月

清华大学技术转移完成
公司更名为上海芯际无限智能有限公司
2026年8月

智能电机控制MCU出货量突破100万颗
合作伙伴























加入我们
与优秀的人一起,做有价值的事
招聘专员
上海
岗位职责
• 协助 HR 经理制定招聘模块工作规划、制定相关 HR 制度、流程
• 制定并追踪完成招聘模块具体工作计划
• 负责招聘模块日常工作
• 领导分派的其他工作
人力资源实习生
上海
岗位职责
• 参与日常招聘工作,协助进行人才招聘、面试安排及接待等工作
• 参与各类招聘渠道运营,学习如何从渠道入手,寻访网罗各类优秀人才
• 参与招聘平台日常维护与管理,制作定期并发布招聘宣传文案
• 其他 HR 相关工作
出纳专员
合肥
岗位职责
• 负责公司现金、票据及银行存款的保管、出纳和记录等工作
• 负责编制现金、银行存款日记账,做到日清月结
• 负责公司对外付款、员工日常报销的初步审核、整理、传报等工作
• 负责发票的开具及认证工作
• 协助管理银行与公司关系,配合办理银行注册、变更、注销等工作
• 完成上级交给的其它工作
SOC 设计工程师
合肥
岗位职责
• 负责芯片架构设计和 SoC 系统的设计/验证
• 可独立开发和负责 SoC 重要模块,包括 IP 选型、分析评估和 RTL 设计
• 配合 SoC 芯片验证
• 对系统关键模块的 PPA 进行分析和优化
• 协助团队工程师解决实际技术问题
• 编写芯片架构设计文档和验证方案文档
综合工程师
上海
岗位职责
• 协助完成 RTL 逻辑综合(Logic Synthesis),在导师指导下编写 SDC 约束文件
• 参与静态时序分析(STA),学习使用 PrimeTime/Tempus 工具生成基础时序报告
• 支持 DFT 团队完成扫描链插入、MBIST 配置等基础任务
• 协助低功耗设计流程,学习 UPF/CPF 功耗意图文件的编写与验证
• 配合前后端团队完成数据交付(如网表交付物理设计、ECO 修改反馈)
处理器核开发工程师
上海
岗位职责
• 嵌入式处理器核架构设计:基于汽车电机控制场景需求,设计处理器核微架构及内存子系统,面向实时响应、低延迟与高能效
• 主导 RISC-V 定制化内核或专用 DSP 核的开发,设计符合 ASIL-B/D 功能安全等级要求的微架构特性
• RTL 实现与验证:完成处理器核的 RTL 设计、仿真验证及 FPGA 原型调试,确保逻辑功能与时序符合车规级 MCU 设计要求
• 协同验证团队开发基于 UVM 的验证平台,覆盖功能安全机制(如 Lockstep、ECC、冗余校验等)的验证场景
• 车规级物理实现与认证:协同后端团队完成处理器核的综合、时序收敛及物理设计,满足 AEC-Q100 Grade 1/0 可靠性标准
• 支持 FMEDA(失效模式与影响诊断分析)、DFT(可测试性设计)及 ISO 26262 合规性文档编写
• 系统级协同优化:与模拟 IP、电机控制算法团队合作,优化处理器核与外围模块(PWM、ADC、CAN/LIN)的协同工作性能
• 研究处理器核在预测性维护、故障诊断等场景的集成方案
嵌入式软件开发
合肥、上海
岗位职责
• 底层驱动开发:基于公司 MCU 内核与外设资源,编写标准化底层驱动程序,涵盖 GPIO、UART、SPI、I2C、FLASH、ADC、PWM、定时器、中断等常用外设驱动,优化驱动性能与兼容性,适配不同编译环境
• 芯片验证与测试:完成 MCU 芯片的功能验证、性能测试,定位并解决芯片应用过程中的软硬件异常、驱动 bug、程序调试等问题,同步输出测试报告与问题分析文档
• SDK 开发包制作,包含底层驱动(HAL/LL/MCAL)启动文件、链接脚本、时钟配置示例工程和文档等
• Demo 程序与应用方案开发:针对电机控制、消费电子、物联网、智能家居等典型场景,编写完整可运行的 Demo 示例程序,形成标准化应用方案;输出清晰的代码注释、开发文档与使用教程,方便客户快速上手
• 技术文档与资料输出:参与编写芯片参考手册、数据手册、驱动 API 手册、Demo 程序说明、应用笔记等技术资料,协助完善芯片应用生态;配合市场与销售团队,提供内部技术培训与基础客户技术支持
• 开发板设计:参与公司 MCU 芯片的评估板(EVB)、开发板、测试板的原理图设计、PCB Layout 与硬件调试,完成 BOM 整理、样板焊接与硬件功能调试,确保开发板稳定可用,适配主流应用场景
车规 MCU 工程测试工程师
上海、合肥
岗位职责
• 负责车规级 MCU FT(终测)/ATE 测试方案整体规划、测试向量开发、测试程序开发/调试/优化,覆盖直流参数、交流参数、功能、Scan、MBIST、Flash BIST、模拟外设等全项测试内容
• 主导 ATE 测试平台搭建与验证,负责测试硬件(Loadboard、Probe Card、Handler)评估、调试、验收与问题定位,保证测试稳定性与良率
• 负责芯片工程样片 FT 测试、可靠性批次测试、车规 AEC-Q100 应力前后电性测试与数据判级,输出量产准入电性报告
• 对接封测厂、ATE 厂商、可靠性实验室,推进工程测试向量产测试转移,负责量产程序版本管控、SOP 制定、良率提升、测试时间优化、成本管控
• 定位并解决量产阶段 FT 测试良率低、接触不良、Offset 漂移、温度下失效、程序异常、兼容性问题等疑难电性问题,联动设计/FA/工艺完成根因分析与闭环
• 参与芯片设计评审,输出 DFT、可测性、量产测试、车规一致性专家建议,确保 MCU 满足车规 FT 测试与量产要求
• 建立并完善 FT/ATE 测试规范、测试库、问题库,提升部门车规 MCU 量产测试能力与交付效率
Firmware 工程师
上海、合肥
岗位职责
• 负责公司自研车规级 MCU(RISC-V 架构)的底层 firmware 开发
• 开发和维护 MCU 外设驱动,包括 CAN/CAN-FD、LIN、SPI、I2C、UART、ADC、PWM、DMA、Ethernet 等
• 开发 HAL 和 middleware 组件,如 interrupt、clock/reset、power management、bootloader 等
• 在 FPGA 原型平台上进行 firmware 开发与功能验证
• 参与新芯片 silicon bring-up 和硬件调试
• 使用 JTAG、逻辑分析仪、示波器等工具定位软硬件问题
• 支持 AutoSAR MCAL 驱动开发及 ECU 软件平台集成
• 与 IC 设计和验证团队协作,参与寄存器定义、外设架构评审和软硬件协同开发
芯片研发负责人
上海
岗位职责
• 战略与产品规划:结合行业技术趋势与公司战略,制定 AI 芯片中长期技术路线与产品规划;负责芯片需求定义、场景适配、性能规格、成本评估与方案立项,覆盖大模型推理、边缘计算、自动驾驶等核心场景
• 架构设计与核心研发:主导 AI/NPU 整体架构设计,统筹芯片前后端全流程研发;聚焦高算力、低功耗、低延迟核心技术攻关,搭建指令集、算子适配、算力调度、编译优化等核心技术体系,保障芯片性能、兼容性与稳定性
• 项目管控与量产交付:全面负责芯片研发项目的进度、质量、成本管控;统筹流片、测试、封装、量产全流程,对接晶圆厂、封测厂等供应链资源,解决研发与量产关键问题,保障芯片顺利点亮、稳定量产交付
• 团队搭建与体系建设:负责芯片研发团队搭建、人才培养与梯队建设;搭建完善的研发流程、质量管控与技术评审体系,沉淀核心技术资产,提升团队整体研发效能
• 资源整合与业务赋能:对接客户、行业伙伴与供应链资源,负责技术合作与商务技术对接;跟踪竞品动态,持续迭代优化产品竞争力,支撑业务市场推广与落地
应用工程师
上海、合肥
岗位职责
• 底层驱动开发:基于公司 MCU 内核与外设资源,编写标准化底层驱动程序,涵盖 GPIO、UART、SPI、I2C、FLASH、ADC、PWM、定时器、中断等常用外设驱动,优化驱动性能与兼容性,适配不同编译环境
• 芯片验证与测试:完成 MCU 芯片的功能验证、性能测试,定位并解决芯片应用过程中的软硬件异常、驱动 bug、程序调试等问题,同步输出测试报告与问题分析文档
• 上位机编程调试工具、测试工具开发
• 技术文档与资料输出:参与编写芯片参考手册、数据手册、驱动 API 手册、Demo 程序说明、应用笔记等技术资料,协助完善芯片应用生态;配合市场与销售团队,提供内部技术培训与基础客户技术支持
• 开发板设计:参与公司 MCU 芯片的评估板(EVB)、开发板、测试板的原理图设计、PCB Layout 与硬件调试,完成 BOM 整理、样板焊接与硬件功能调试,确保开发板稳定可用,适配主流应用场景
• 测试工具的开发
处理器核验证工程师
上海
岗位职责
• 处理器核验证方案与策略制定:针对处理器(实时响应、低延迟、高能效)的微架构特点,深度参与验证计划 (Verification Plan) 的制定与功能点分解
• 负责 RISC-V 定制化内核或专用 DSA 核的验证,涵盖指令流水线、异常/中断处理、寄存器堆及自定义指令扩展等核心模块
• 验证环境构建与回归执行:主导构建基于 SystemVerilog/UVM 的高性能约束随机验证环境,开发 Reference Model、Scoreboard 及定制化 Monitor/Driver
• 负责日常回归测试的运行与故障诊断,确保 RTL 代码功能逻辑与微架构 Spec 严格一致
• 功能安全与系统级协作:协同设计团队验证功能安全机制(如 Lockstep 锁步、ECC 纠错、冗余校验及故障注入等场景)
• 负责处理器核集成到 SoC 过程中的接口协议(AXI/AHB/APB 或 TileLink)验证
• 全流程质量把控:深度参与流片流程,参与代码覆盖率与功能覆盖率分析、代码检查 (Lint)、跨时钟域检测 (CDC/RDC) 以及门级仿真 (GLS)
• 配合团队在 FPGA 原型平台(Vivado/Quartus)上进行系统级 Debug 和长指令流验证
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